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　　野村瞻望，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度运行加快向B300及相干模块迁徙。到2025年第二季度，英伟达向上50%的芯片和模块将基于B300。

　　野村暗意，英伟达GB200 AI作事器芯片出货量爬坡冉冉的风险已基本被阛阓消化，供应链正加快转向下一代GB300架构。

　　野村分析师Anne Lee在2月12日的论说中暗意，GB200机架的良率在春节后有所改善，但合座出货量仍低于预期。阛阓照旧很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货冉冉的风险：

部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。

　　野村现在瞻望，2025年巨匠作事器营收将同比增长46%，2026年增长22%。其中，AI作事器营收瞻望在2025年和2026年辨认增长75%和31%。这些预测与近期好意思国主要云作事提供商（CSP）上调的成本开销开辟基本一致。

　　GB300加快鼓舞，BOM想象仍存挑战

　　野村瞻望，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度运行加快向B300及相干模块迁徙。他们揣测，到2025年第二季度，英伟达向上50%的芯片和模块将基于B300。

　　论说以为，B300和GB300的卑劣程度莫得要紧变化。英伟达供应链可能从2025年第二季度运行大量出产B300 OAM（或SXM）模块。B300 HGX瞻望将在2025年年中推出，而GB300系统（面貌型）可能在2025年第三季度小批量上市。

　　但是，B300和GB300仍濒临挑战。野村证券以为，B300 UBB和GB300计算板的物料清单（BOM）想象尚未笃定，因为英伟达正试图引入大量新的组件供应商，以镌汰成本并兑现供应多元化。

　　CoWoS供需缺口依然浩瀚

　　论说指出，英伟达AI作事器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在互异。

　　在上游CoWoS芯片供应方面，野村证券赈济了Hopper的供应量，并瞻望2025年统统CoWoS-L齐将用于出产B200/300。

　　在需求方面，野村证券揣测2024年和2025年辨认惟有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理思的GB机架数目与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。

　　野村证券以为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。

　　看好ASIC AI，留情AWS居品过渡

　　野村证券重申看好ASIC（专用集成电路）AI领域，并以为亚马逊（AWS）将在2025年积极扩大其自有ASIC AI作事器的畛域。他们瞻望AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加快着落。

　　论说指出，AWS急于尽快迁徙到Trainium 3（经营是2025年第四季度）。野村证券以为，阛阓可能会留情谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。

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